聚焦于微电子行业 皮秒&飞秒激光微细切割·钻孔·蚀刻·划片系统
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行业应用
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皮秒激光全自动晶圆划片机


聚焦行业:

半导体集成电路、硅晶圆


工艺应用:

集成电路芯片皮秒激光划片切割、单双台面可控硅晶圆切割划片、IC晶圆切割划片


受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动,近年来各行各业对薄晶圆的需求日益增长。

当今,对于晶圆制品的质量要求越来越高,创新的激光切割技术已经成为很多行业晶圆切割的标准。在电子等需求日益增长的市场,迫切需要晶圆切割的创新技术。

盛雄激光经过8年激光微细加工系统研发技术沉淀, 研发出皮秒激光全自动晶圆划片机,性能稳定、2万小时无耗材、高芯片出片率、无热效应、对芯片电路无损伤。


样品图片:

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点击次数:  更新时间:2016-06-24 13:30:03  【打印此页】  【关闭