聚焦于微电子行业 皮秒&飞秒激光微细切割·钻孔·蚀刻·划片系统
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高速激光微细钻孔系统

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PCB行业、半导体微电子行业

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PCB 行业HDI钻孔、HDI皮秒激光高速钻孔、发动机喷油嘴钻孔

PCB是电子工业的重要部件之一,产业产值占电子元件总产值的四分之一左右,在各个电子元件细分产业中比重最大。从全球各地区发展趋势看,经过大规模重组、迁移及技术换代,国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机,使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。

PCB行业HDI钻孔工艺是指PCB板在装插元件之前必须在板上钻出小孔让元件的针脚可以插入,或者使不同层面的线路上下导通。随着PCB板的集成度越来越高,对孔径的要求越来越“小”。 盛雄激光高速激光微细钻孔系统钻孔速度高达2000holes/s,最小孔径10µm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺。

样品图片

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点击次数:  更新时间:2016-06-24 13:28:34  【打印此页】  【关闭