聚焦于微电子行业 皮秒&飞秒激光微细切割·钻孔·蚀刻·划片系统
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QCW光纤激光微细切割钻孔系统


聚焦行业:

眼镜饰品、陶瓷基板、手机盖板


工艺应用:

钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割、陶瓷手机背板外形切割&听筒音筒钻孔、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔、LED陶瓷基板支架钻孔切割

 凭借着LED封装技术的成熟,使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势,得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热性能提出更高要求,基于其优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗,陶瓷以其高导热性开始被越来越多厂家所采用。

高端且具有原创知识产权的盛雄激光Superdriling-600F陶瓷基板激光切割机,历经市场长久的精密度和耐用性要求验证,摆脱了国产设备核心关键部分无自主竞争优势的弊病,得到了客户的一致好评。


样品图片:

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点击次数:  更新时间:2016-06-24 13:24:15  【打印此页】  【关闭