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HDI高速激光微细钻孔系统

型号:SLDR-8070I


行业应用:应用于PCB行业HDI、贴片电感陶瓷、半导体微电子TSV、发动机喷油嘴等产品的钻孔工艺

机器优点

采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔;

采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍;

钻孔速度高达2000 holes/s,最小孔径10μm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺;

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm;

支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定,2万小时无耗材。

规格参数
光学单元
序号项目参数
01激光器类型355、1064nm可选
02冷却方式恒温水冷
03激光功率10-100W
04光束质量M²<1.3
05加工头数平场聚焦镜&双头
06最小聚焦光斑直径Φ8μm
激光加工性能
序号项目参数
01加工速度单头2000孔/s
02最大加工材料厚度0.5mm
03最大加工尺寸&精度250mm*250mm,±3μm
04最小热影响区1.5μm
样品展示
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