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皮秒激光全自动晶圆划片机

型号:Honor Series 6040


行业应用:应用于单双台面玻璃钝化二极管、单双台面可控硅、砷化镓、氮化镓、IC等产品的划片工艺

机器优点

采用皮秒激光器,定制聚焦头,聚焦光束直径小至3μm,切割道仅需10μm,切缝窄,更多的芯片出片率,无热效应,对芯片电路无损伤;

划片速度高达500mm/s,对于厚度1mm内的样品,激光划线仅需一次即可折断;

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位实现最大加工范围650mm×450mm,XY平台拼接精度≤±3μm;

实现无锥度切割,最小崩边3μm,边缘光滑;

支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间,裂片可选取超声波或机械裂片,精度高;

12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定,2万小时无耗材;

机械手全自动上下料系统,节省人力成本。

规格参数
光学单元
序号项目参数
01激光器类型1064nm 10ps
02冷却方式恒温水冷
03激光功率50W
04光束质量M²<1.3
05聚焦方式&加工头数单点聚焦镜、单头
06最小聚焦光斑直径Φ3μm
激光加工性能
序号项目参数
01加工速度100-1000mm/s
02最大加工材料厚度1mm
03最大加工尺寸&精度12iches±5μm
04CCD视觉定位精度≤±3μm
样品展示
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