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微细精密切割钻孔系统
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高速激光微细钻孔系统
高速激光微细钻孔系统
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型号:SLDr-8070i


钻孔样品:Dmin=Φ10μm  Speed=2000holes/s T=100μm

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行业应用:

1、PCB行业HDI钻孔

2、贴片电感陶瓷钻孔

3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔

4、发动机喷油嘴钻孔


机器优点:

1、采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍。

3、钻孔速度高达2000holes/s,最小孔径10μm,真圆度95%以上,小孔边缘光滑无毛刺。

4、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

6、全自动上下料系统,无人操作。

7、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。


皮秒激光微细钻孔原理:

      皮秒激光依靠自身极高的峰值功率,以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式,短时间内向材料表面传导了巨大的能量,使材料被瞬间熔化和蒸发。激光单脉冲能量越高,被气化的材料就越多。在蒸发过程中,孔眼中的材料体积急剧膨胀,产生了很大的压力,这个蒸气压力将变性的工件材料从孔眼中推出,并且因为激光脉宽为皮秒级,热效应微乎其微,钻孔圆度相对于CO激光器更圆滑,边缘更整齐。


技术规格参数

序号项目技术参数
光学单元
1激光器类型355、1064nm可选
2冷却方式恒温水冷
3激光功率10~100W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数平场聚焦镜&双头
6最小聚焦光斑直径

Ф8μm

激光加工性能
7加工速度单头  2000孔/s
8最小崩边1.5μm
9最大加工材料厚度0.5mm
10最大加工尺寸&精度250mm×250mm,±3μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴
13平台最大行程&速度650mm×450mm
800mm/s
14运动平台重复精度

±1μm

15运动平台定位精度±3μm
软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度±3μm
电器单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空泵
22除尘&集尘系统专业粉尘过滤集成净化机
自动化单元
23自动上下料系统X轴+可移动上下料平台
安装环境
24整机供电&稳压器功率220V380V,5KW
25压缩空气压强

0.6MPa

26无尘室等级10000
27地面承重 2T/m²
28保护氮气高纯氮





事业部负责人:


陈先生18617227855


E-mail:cy@stronglaser.com





点击次数:  更新时间:2016-06-21 15:26:31  【打印此页】  【关闭

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E-mail:cy@stronglaser.com