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微细精密切割钻孔系统
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紫外激光切割机
紫外激光切割机
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型号:SLCu-5030i(单头)/SLCu-5030i-D(双头)


切割样品:

999.jpg

     指纹识别芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm,  Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.


行业应用

1、指纹识别芯片切割

2、FPC软板切割钻孔

3、PCB电路板分版切割


机器优点:

1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.

2、聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm

4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、机器人自动上下料,切割IC指纹识别芯片,单粒耗时3秒。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。



技术规格参数

序号项目技术参数
光学单元
1激光器类型355nm
2冷却方式恒温水冷
3激光功率15W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数平场聚焦镜、单头或双头可选
6最小聚焦光斑直径

Ф10μm

激光加工性能
7加工速度100~1500mm/s可调
8最小崩边10μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度500mm ×350mm,  ±5μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, & Θ轴
13平台最大行程&速度500mm×350mm,800mm/s
14运动平台重复精度≤±1μm
15运动平台定位精度≤±3μm
软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度≤±3μm
电气单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空发生器
22除尘&集尘系统离心式风机
自动化单元
23自动上下料系统X轴+可移动上下料平台
高级可选单元
24AOI视觉检测60粒/min
25自动清洗分选60粒/min
安装环境
26整机供电&稳压器功率220V380V,5KW
27压缩空气压强0.6MPa
28无尘室等级10000
29地面承重1.5T/m²





事业部负责人:


吴先生18617211707


E-mail:wxy@stronglaser.com


点击次数:  更新时间:2016-06-21 15:24:59  【打印此页】  【关闭

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吴先生18617211707


E-mail:wxy@stronglaser.com