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微细精密切割钻孔系统
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皮秒激光全自动晶圆划片机
皮秒激光全自动晶圆划片机
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型号:Honor series 6040


晶圆划片效果图:

2016042814421692573.jpg


行业应用:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。



机器优点:

1、采用皮秒激光器、定制聚焦头, 聚焦光束直径小到3μm,切割道仅需10μm,切缝窄,更多的芯片出片率,无热效应,对芯片电路无损伤。

2、划片速度高达500mm/s, 对于厚度1mm内样品,激光划线仅需一次即可折断。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm

4、无锥度切割、最小崩边3μm, 边缘光滑。

5、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、2万小时无耗材。

7、机械手全自动上下料系统,节省人力成本。


皮秒激光划片原理(透明材料内聚焦爆裂切割):

      通过贝塞尔或DOE光学系统,把高斯激光光束压缩到衍射极限,在100-200KHz高重复频率、10ps极短脉宽的激光束作用下,聚焦光斑直径小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料内部聚焦时,瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带,并向上下两表面扩散形成非线性裂纹,从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片(红外辐射是能够透射半导体硅材料的)都是适宜用皮秒&飞秒激光划片加工的。



技术规格参数

序号项目技术参数
光学单元
1激光器类型1064nm  10ps  200KHz
2冷却方式恒温水冷
3激光功率50W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数单点聚焦镜、单头
6最小聚焦光斑直径

Ф3μm

激光加工性能
7加工速度100~1000mm/s可调
8最小崩边3μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度12inches, ±5μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴
13平台最大行程&速度650mm×450mm
1000mm/s
14运动平台重复精度

±1μm

15运动平台定位精度

±3μm

软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongcut
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度±3μm
电器单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空泵
22除尘&集尘系统专业粉尘过滤集成净化机
自动化单元
23自动上下料系统X\Z轴+可移动上下料平台
安装环境
24整机供电&稳压器功率220V\380V,6KW
25压缩空气压强

0.6MPa

26无尘室等级10000
27地面承重 2T/m²
28保护氮气高纯氮





事业部负责人:


叶先生15989909231


E-mail:yf@stronglaser.com


点击次数:  更新时间:2016-06-21 14:43:59  【打印此页】  【关闭

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E-mail:yf@stronglaser.com