聚焦于微电子行业 皮秒&飞秒激光微细切割·钻孔·蚀刻·划片系统
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微细精密切割钻孔系统
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脆性材料皮秒激光微细切割系统
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型号:Super-Dmicro650


切割、开槽样品:

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行业应用:

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。

具体应用比如:

1、手机盖板和光学镜头外形切割                       4、液晶面板切割

2、指纹识别芯片切割                                        5、有机&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。

3、光学镜片外形切割


机器优点:

1、采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小10μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。


皮秒激光表面消融切割原理:

高峰值功率激光束在扫描振镜的移动反射下经平场扫描物镜聚焦在脆性材料表面,扫描振镜控制激光束进行多次重复转圈运动,逐渐烧蚀材料表面,材料被高密度峰值功率激光瞬间加热迅速升高至等离子体气化温度,使得材料逐渐被激光烧蚀并以气体的形式从材料表面逸出,从而实现材料的切透分离。


技术规格参数

序号项目技术参数
光学单元
1激光器类型355、532、1064nm可选
2冷却方式恒温水冷
3激光功率10~100W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数平场聚焦镜&双头
6  最小聚焦光斑直径

Ф15μm

激光加工性能
7加工速度100~1500mm/s可调
8最小崩边15μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度250mm×250mm,±5μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴
13平台最大行程&速度650mm×450mm
800mm/s
14运动平台重复精度

±1μm

15运动平台定位精度±3μm
软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度±3μm
电器单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空发生器
22除尘&集尘系统三相电风机
自动化单元
23自动上下料系统X\Z轴+可移动上下料平台
安装环境
24整机供电&稳压器功率220V\380V,5KW
25压缩空气压强

0.6MPa

26无尘室等级10000
27地面承重 2T/m²
28保护氮气高纯氮




事业部负责人:


吴先生13686046555


E-mail:wcy@stronglaser.com


点击次数:  更新时间:2016-06-21 14:33:44  【打印此页】  【关闭

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