聚焦于微电子行业 皮秒&飞秒激光微细切割·钻孔·蚀刻·划片系统
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微细加工系统工作站
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皮秒激光微细加工系统
皮秒激光微细加工系统
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型号:Honor series6541


切割、钻孔样品:

盛雄激光-2.jpg

    陶瓷 13.42mm×6.42mm                 玻璃 11.6mm×11.6mm                软陶瓷钻孔:  Φ25μm 真圆度 ≥95%  Φ25μm小孔3D分析图


行业应用:

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。

具体应用比如:

1、手机盖板和光学镜头外形切割                 5、精密微细齿轮切割

2、半导体集成电路芯片切割                        6、发动机喷油嘴微钻孔

3、光学镜片外形切割钻孔                           7、液晶面板切割

4、精密传感器微细钻孔                               8、有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割


机器优点:

1、采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工,效率提升一倍

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

4、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、自动裂片清洗、视觉检测分拣、机器人自动上下料。

6、8年激光微细加工系统研发技术积淀、世界一线品牌关键零组件选型,连续7×24小时无故障工作,实际产能更高。



技术规格参数

序号项目技术参数
光学单元
1激光器类型3555321064nm可选 10ps
2冷却方式恒温水冷
3激光功率10~100W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数单点&平场聚焦镜、双头
6最小聚焦光斑直径

Ф3--15μm

激光加工性能
7加工速度100~3000mm/s可调
8最小崩边3μm
9最大加工材料厚度2mm
10最大加工尺寸&精度12inches±5μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8,  XY,  Z, &θ轴
13平台最大行程&速度650mm×450mm800mm/s
14运动平台重复精度≤±1μm
15运动平台定位精度≤±3μm
软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度≤±3μm
电气单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空泵
22除尘&集尘系统专业粉尘过滤集成净化机 
自动化单元
23自动上下料系统X\Z轴+可移动上下料平台
高级可选单元
24AOI视觉检测8--12寸大片/3min
25自动裂片功能8--12寸大片/3min
26自动清洗分选8--12寸大片/3min
安装环境
27整机供电&稳压器功率220V\380V,8KW
28压缩空气压强0.6MPa
29无尘室等级10000
30地面承重 2T/m²
31保护氮气 高纯氮





事业部负责人:


吴先生 13686046555


叶先生 15989909231


点击次数:  更新时间:2017-06-05 16:42:03  【打印此页】  【关闭

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