高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，最小孔径可达100um；
进口直线电机运动平台，有效行程500mm×350mm，重复精度为1μm，定位精度≤±3μm；
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围3-12寸屏；
激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能；
CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征；
自助研发软件strongcut，激光能量在软件中可调节控制。
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 1064nm |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | 150-500W可选 |
| 04 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 05 | 聚焦方式&加工头数 | 单点聚焦镜、单头 |
| 06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ10μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | ≤300mm/s |
| 02 | 最小崩边 | 10μm |
| 03 | 最大加工材料厚度 | 2mm |
| 04 | 最大加工尺寸&精度 | 500mm*350mm，±5μm |
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