IC芯片紫外激光切割机.png

IC芯片紫外激光切割机

型号:SLCU-540Ⅱ


应用于指纹识别芯片切割、FPC软板切割钻孔 、PCB电路板分版切割

机器优点

精度高,聚焦光斑最小可达10um,切割边缘无毛刺

冷加工,采用纳秒紫外激光器,冷光源,激光切割热影响区小至10um

速度快, CCD视觉预扫描,自动抓靶定位,机器人自动上下料,切劃IC指纹识别芯片,单粒耗时3S

节能环保,2万小时无耗材,机械手全自动上下料系统,节省人力成本

规格参数
序号项目参数
01激光器类型355nm
02激光功率15W-25W
03光束质量M²<1.3
04最小聚焦光斑直径10μm
05加工速度100-1500mm/s可调
06加工材料厚度1mm-2mm
07最大加工尺寸&精度300mm*350mm,±5μm
08机床运动轴数&种类最多8轴,XYZ轴运动
09平台最大行程&速度500mm*350mm,800mm/s
10运动平台重复精度≤±1μm
11运动平台定位精度≤±3μm
12CCD视觉定位精度±3μm
样品展示
  • 效果图1.png
  • 效果图2.png
  • 效果图3.png
  • 效果图4.png
在线咨询 微信

视频号

抖音

微博

TOP