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全面屏异形激光切割机

型号:SLCU-200160I-TFT


行业应用:应用于手机面板、车载面板等产品的切割R角、C角工艺

机器优点

采用皮秒激光器、自行研发成丝技术、聚焦光束直径小至1-2μm,确保对TFT电路无损伤;

有效切割速度高达120mm/s,对于厚度1.5mm内的单层玻璃,激光切割仅需一次即可折断,并可以切割任意图形;

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围3-12寸屏;

实现无锥度切割,边缘光滑;

支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

AOI视觉检测可选配,节省后续检测时间,裂片可选取超声波或机械裂片,精度高;

12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定,2万小时无耗材;

机械手全自动上下料系统,节省人力成本。

规格参数
光学单元
序号项目参数
01激光器类型1064nm皮秒
02冷却方式恒温水冷
03激光功率≥15W
04光束质量M²<1.3
05加工头数单/双头可选
06最小聚焦光斑直径Φ1-2μm
激光加工性能
序号项目参数
01加工速度≤120mm/s
02最大加工材料厚度≤1mm(移动Z轴可切割2-3mm厚度)
03最大加工尺寸&精度±3μm
04CCD视觉定位精度±3μm
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