PCB超快激光钻孔系统

型号：SLZK-8070Ⅰ-PCB

机器优点

纳秒激光——热熔加工，利用激光能量的热堆积，使材料熔化乃至挥发，脉冲持续时间长，材料中产生热堆积传导，加工材料边缘热影响大，容易产生刮渣、碎屑等

皮秒&飞秒激光——气化消融或改质加工，脉宽极短，其依靠自身极高的峰值功率，瞬间气化材料，热效应微乎其微，不产生融珠，加工边缘整齐

规格参数

序号	项目	参数
01	激光器类型	515/532nm ps
02	最大激光功率	90W
03	激光加工精度	±20um
04	激光加工效率	1200孔/头/s（90um）
05	激光控制软件	盛雄自主研发Strong激光加工控制软件
06	CCD视觉定位系统	CCD视觉自动定位、尺寸补偿、视场范围6*8mm
07	X、Y直线电机运动平台	850X700mm 800mm/s2G加速度
08	X、Y平台定位精度	Φ1-2μm
09	振镜扫描范围	50x50mm
10	工艺方法	Large Window / Conformal Mask / Cu Direct
11	自动上下料换板时间	12秒以内
12	整体尺寸	4080X2270X2000(mm)
13	整机功耗	20KW

样品展示

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