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QCW光纤激光微细钻孔机

型号:Super-Drilling 600F


行业应用:应用于陶瓷手机背板、听筒、LED&汽车电路陶瓷基板、精密金属结构件等产品的钻孔工艺

机器优点

高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,最小孔径可达100um;

进口直线电机运动平台,有效行程500mm×350mm,重复精度为1μm,定位精度≤±3μm;

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围3-12寸屏;

激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能;

CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征;

自助研发软件strongcut,激光能量在软件中可调节控制。

规格参数
光学单元
序号项目参数
01激光器类型1064nm
02冷却方式恒温水冷
03激光功率150-500W可选
04光束质量M²<1.3
05聚焦方式&加工头数单点聚焦镜、单头
06最小聚焦光斑直径Φ10μm
激光加工性能
序号项目参数
01加工速度≤300mm/s
02最小崩边10μm
03最大加工材料厚度2mm
04最大加工尺寸&精度500mm*350mm,±5μm
样品展示
  • QCW光纤激光微细钻孔机
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